芯片业一经着眼英伟达下一代芯片：Rubin

　　开首：华尔街见闻

　　大摩瞻望，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年干涉流片阶段，较之前预定时分提前半年。把柄供应链探访，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的两倍，包含四个蓄意芯片，是Blackwell的两倍。

　　摩根士丹利暗意，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年启动准备，瞻望推出时分将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm技艺、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯单方面积将是上一代Blackwell的两倍，瞻望相干产业链公司将受益。

　　大摩分析师Charlie Chan在12月2日的阐明中暗意，固然Blackwell芯片的产出仍在增长，探讨到新芯片的复杂性，台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出作念准备。3nm的Rubin GPU瞻望将在2025年下半年干涉流片阶段，较之前预定时分提前半年驾驭。

　　大摩暗意，由于3nm工艺的挪动、CPO和HBM4的弃取，Rubin将是一款巨大的芯片。把柄供应链探访，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的近两倍，Rubin芯片可能包含四个蓄意芯片，是Blackwell的两倍。

　　分析师现在瞻望，由于芯单方面积变大，台积电将在2026年进一步扩张其CoWoS（Chip on Wafer Substrate）产能。公司瞻望将在2025年中期启动向树立供应商下达2026年订单，具体取决于AI成本开销的可捏续性。

　　供应链方面，分析师以为ASMPT在Rubin的TCB用具认证上略有滞后。TCB（热压焊合）是Rubin GPU的CoW（Chip on Wafer）所需的工艺。K&S此前告示，已于11月收到台积电的无焊料TCB订单用于CoW，而ASMPT暗意仍在与台积电进行CoW认证的换取。

　　大摩以为，ASMPT仍有契机在本年年底前完成认证，何况对于公司树立低量采购可能会在2025年下半年兑现。行业探访泄漏，台积电首批对于CoW无焊料TCB的订单通过K&S订购的用具较少，瞻望2025年将不到10台。跟着Rubin GPU瞻望将在2026年干涉量产，订单量可能会在2026年增大。

　　新GPU带来的另一结构性契机在于测试时分的延伸。大摩分析师暗意，现在Blackwell（测试时分比Hopper长三倍）和MI355（长两倍）齐需要更长的测试时分。由于需求强健，新的Advantest测试仪的交货期从3个月延伸至6个月。

　　从永久来看，一些AI专用集成电路（ASIC），如AWS的3nm AI加快器，可能启动进行烧机测试，把柄供应链探访，Blackwell的一齐最终测试将链接在KYEC进行，瞻望到2025年，B200/300（双芯片版块）的出货量可能会达到约500万台，基于台积电的CoWoS-L产能。

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包袱剪辑：王许宁