苹果自研5G基带细节曝光：3年3款芯片，全面替代高通！

12月7日音信，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报说念称，苹果公司探讨从2025年运转推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会瞬息足够替代，苹果探讨至少需要三年期间智商足够转向自研5G基带芯片。

报说念称，苹果正在为其 iPhone 和 iPad 系列新品竖立三种款的定制 5G基带芯片，将会有不同性能和后果水平。

领先，苹果首款自研的5G基带芯片性能只可兑现4Gbps峰值下行速度，远低于高通的5G基带芯片。现在高通最新的骁龙X80 5G基带芯片及射频系统，可提供下行链路10Gbps，上行链路3.5Gbps的峰值速度，同期扶持5G毫米波以及Sub-6GHz。而且苹果自研5G基带的4Gbps峰值下行速度现在还仅仅表面数据，本色性能可能要低于预期，况且不扶持毫米波时候。是以，该5G基带芯片将会被率先用于来岁推相差门级的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 机型上。不外，值得一提的是，该5G基带芯片将扶持双 SIM 卡和双待机功能。

诚然苹果的首款5G基带芯片在性能上不如高通的5G基带芯片，然而苹果可能会将其与自研的A系列解决器进行整合，使其成为一颗SoC，不再是之前那样的孤立AP+外挂高通基带芯片的模式，这也将使得举座的集成度更高，能效进展更好，关于苹果备受诟病的信号差问题也将会有所改善。另外，而无需外挂基带芯片，关于主板的占用也将更少，不错将更多的空间留给电板，擢升续航进展。

更为要津的是，苹果将无需延续向高通采购价钱不菲的5G基带芯片，这也将极大的缩小外部芯片的采购资本。不外，苹果可能已经需要向高通支付2G/3G/4G/5G通讯专利使用费。

淌若首款5G基带芯片在初学级居品上进展得到市集招供的话，苹果探讨将为 2026 年推出的部分 iPhone 或 iPad 的高端机型将会继承第二代5G基带芯片。

苹果将于 2026 年推出第二代的5G基带芯片将会由iPhone 18 Pro系列以及 iPad Pro 的高端版块所搭载。该5G基带芯片的峰值下行速度将会擢升到6Gbps，并扶持毫米波时候，以便更好的替代高通的5G基带芯片。

苹果的第三代5G基带芯片则可能会在性能上追上高通的5G基带芯片，致使兑现打败高通。苹果的主义是在5G基带芯片的性能和后果以及 AI 功能方面打败高通。然而，苹果要念念顺利够兑现这一主义并抵制易，因为高通也正辛劳在将来几年对其5G基带芯片进行要紧蜕变。

岂论奈何说，一朝苹果公司完善了自研的5G基带芯片，将会径直整合到其A系列芯片当中，届时其自研5G基带芯片将会全面取代 iPhone 和 iPad 当中的高通5G基带芯片。

苹果公司欺诈其自研的M系列解决器，兑现了在其Mac居品线上关于英特尔解决器的全面替代，这也成为了其相配顺利的一个案例。至于自研基带芯片能否取得通常的顺利，以全面取代高通的基带芯片，还有待不雅察。

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裁剪：芯智讯-浪客剑