荣耀新机官宣：11月8日，庄重开售

10月份庄重为止，各大新机已发布结束，部分新机在11月初开售。同期，11月份的新机正在预热中，要点不绝是旗舰机和游戏手机，主若是搭载两大旗舰芯片，但现在所预热的新机量并未几，毕竟各大手机品牌王人在准备行将到来的双十一，新机量当然有所减少。其实，大部分的新旗舰机王人在10月份发布了，而游戏手机发布较少，比如ROG、红魔等品牌未发布新一代游戏手机。

同期，荣耀新机官宣，将会在11月8日庄重开售，机型是全新发布的荣耀Magic7系列，定位在旗舰机商场。新机亮点在影像、抗摔+双防、屏幕、电板等方面，近几年荣耀的自研能力在不竭提高，是以新机亮点越来越多。再加上新一代系统“MagicOS 9.0”，新机更有上风。荣耀的AI大模子也进行了全面升级，推出了YOYO智能体，主若是扩充愈加复杂的领导或操作。

荣耀Magic7领有一块6.78英寸的绿洲护眼屏，分辨率为1264*2800像素，因循1-120Hz刷新率，而且是全域低功耗LTPO。屏幕像素密度为453 PPI，全局亮度为1600nits，HDR亮度为5000nits，还有屏幕聚光时候加合手。领有八大护眼，分离是圆偏振光护眼、离焦护眼、暗光护眼、类当然光护眼等，不愧是荣耀的强项，护眼时候更上一层。同期，屏幕因循3D超声波指纹，因循湿手解锁。

新机影像确立，前置是一颗5000万像素的录像头，光圈为F/2.0，最大因循90度视角拍摄。后置领有三摄，先是5000万像素的广角，接收了1/1.3英寸的大底，光圈达到了F/1.9，因循OIS光学防抖。5000万像素的长焦，光圈为F/2.0，因循3倍光学变焦和50倍数字变焦，一样因循OIS光学防抖。终末是5000万像素的超广角，光圈为F/2.0，因循122度视角拍摄。前后置均因循4K视频拍摄，最高可达60FPS。

新机所搭载的电板是第三代荣耀青海湖电板，容量为5650mAh，同期有自研能效增强芯片和电源处理系统加合手，续航能力进一步优化。快充方面，有线为100W快充，无线发展到80W快充，而部分同等机在无线快充上仍然是50W操纵。在信号上，有三大略点，分离是自研射频增强芯片C1+、鸿燕通讯、卫星通讯，在三者的加合手下，让信号与网络愈加流通、踏实、回网快。

抗摔与双防，先是屏幕面有巨犀玻璃加合手，达到了十倍抗跌耐摔，并通过了五星玻璃抗跌耐摔认证。双防达到了IP68和IP69级，可搪塞糊口中的灰尘、雨水等。荣耀Magic7新机搭载了骁龙8至尊版，工艺制程、性能、AI算力大幅度提高。同期，新机接收了环绕低音炮，领有超大振幅双扬声器，再加上自研空间音频引擎，让声息更千里浸、环绕成果更好。荣耀Magic7领有四大确立版块，分离是12GB+256GB/512GB、16GB+512GGB/1TB。

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